Notas do Editor

Evento discute embalagens inteligentes na China

Negócio que deve chegar a US$ 6 bi, em 2023, visa ao controle de estoque, autenticidade, segurança e experiência do consumidor, inclusive com RFID

Por Edson Perin

15 de julho de 2019 - Entre as metas atuais – e, sem dúvida, futuras – dos fabricantes de produtos estão as embalagens inteligentes, que permitem identificar os produtos, contar estoques, controlar validade e autenticidade, oferecer segurança contra roubos e furtos, além de garantir uma experiência agradável aos consumidores. Estima-se que o negócio de embalagens inteligentes chegará a US$ 6 bilhões, segundo o “The Future of Active and Intelligent Packaging to 2023”, da Smithers Pira, apresentado em um relatório da consultoria Deloitte sobre este mercado.

Em vista disto, a Active & Intelligent Packaging Association (AIPIA) realizará o Summit 2019 em Xangai, na China, nos dias 18 e 19 de julho de 2019, com fornecedores de soluções e seus usuários finais. A maioria das soluções, como apurado no evento realizado em New Jersey no mês de junho deste ano, contém algum tipo de identificação por radiofrequência (RFID), principalmente, Near Field Communication (NFC) e tags passivas de UHF, além de sistemas baseados em leitura de imagem e, também, híbridos com RFID.

A convite da AIPIA, estarei em Xangai nesta semana para cobrir o evento, com o apoio do Sincpress – Smart Packaging Innovation Center, da iTag Etiquetas RFID - Soluções para projetos em RFID e da SmartX Tags - RFID e Gestão de Ativos.

Segundo a AIPIA, o número de oportunidades na China para empresas de embalagens ativas e inteligentes cresceu exponencialmente em 2018 e deverá crescer ainda mais rápido este ano. Para aproveitar o cenário atual, a associação decidiu realizar um evento sobre os aspectos das embalagens inteligentes e ativas no mercado chinês.

Nestes oito anos em que estou editor do RFID Journal Brasil– e já antes disto –, tenho acompanhado o mundo da identificação por radiofrequência (RFID), Internet das Coisas (ou IoT, da sigla em inglês) e seus efeitos, como novos processos de negócios, produtos e embalagens mais inteligentes, omnichannel, multichannel etc. É um caminho promissor e cada vez mais acelerado, o que exige um acompanhamento próximo, como na cobertura jornalística que tenho realizado aqui no Brasil e no mundo.

O que tenho visto, além de a otimização de embalagens levar os produtos mais rápido e com melhor qualidade às mãos dos compradores, são embalagens que facilitam a sustentabilidade das empresas, o que melhora a vida de todos. O poder de controlar o descarte do lixo e até a reciclagem de insumos descartados, por exemplo, pode reduzir custos e tornar as iniciativas mais verdes.

Outra coisa surpreendente está sendo verificada simultaneamente à adoção crescente de tecnologias como RFID ou mesmo de outras como a Digital Printing, que têm na HP Brasil não apenas um case, mas uma iniciativa premiada no último RFID Journal Awards (leia mais em HP Brasil integra RFID com Smart Packaging): este cenário está servindo para o desenvolvimento de novos negócios.

Em breve, trarei mais novidades da China para você, leitor. Aguarde!

Edson Perin é editor do RFID Journal Brasil e fundador da Netpress Editora.

O jornalista Edson Perin, editor do RFID Journal Brasil, realiza a cobertura do APIA Summit China, em Xangai, com o apoio do Sincpress – Smart Packaging Innovation Center, da iTag Etiquetas RFID - Soluções para projetos em RFID e da SmartX Tags - RFID e Gestão de Ativos.

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