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Terepac fabricará as menores etiquetas NFC RFID

Por meio de um novo processo de montagem, a empresa garante que suas tags podem ser usadas em produtos ou logotipos por uma fração do custo das atuais

Por Claire Swedberg

18 de julho de 2012 - A empresa desenvolvedora de microeletrônica Terepac anunciou que começará a fabricar o que garante ser a menor tag de Near Field Communication (NFC) RFID (identificação por radiofrequência) nos próximos meses. Conhecida como TereTag, a etiqueta passiva de 13,56 MHz será produzida por meio de um novo método de montagem patenteado, que permitirá produzir as tags a um custo mais baixo e com dimensões bem inferiores às atuais tags NFC disponíveis no mercado, podendo ser incorporadas em quase qualquer produto, inclusive em etiquetas de papel. A tag pode ser interrogada por leitor NFC de telefone celular, tornando assim possível vincular um cliente a informações sobre um determinado produto ou a um site de rede-social etc.

A canadense Terepac foi inaugurada em 2004 com a intenção de desenvolver microeletrônica para necessidades personalizadas e miniaturizadas para clientes em diversos mercados verticais, incluindo saúde, automóveis e transportes. Em 2011, a empresa começou a trabalhar com clientes potenciais voltados especificamente para RFID e tecnologias NFC. Como resultado, a Terepac desenvolveu uma tag que seus clientes podem incorporar em produtos ou rótulos, não importando quão pequenos sejam. “Também fornecemos o software para gerenciar os dados das tags”, diz o CEO da Terepac, Ric Asselstine. “A fabricação das etiquetas será realizada na sede da empresa em Waterloo e numa fábrica menor situada em Dresden, Alemanha”, afirmou Jayna Sheats, CTO da Terepac. No futuro, as tags também poderão ser produzidas por parceiros.

Ric Asselstine, CEO da Terepac
Para miniaturizar os circuitos de sua tag, a Terepac está empregando uma nova embalagem de semicondutores patenteada e um método de montagem com base em fotoeletrônica (photoelectronics). Na fabricação de uma tag tradicional, um chip medindo 1 milímetro quadrado deve ser ligado a uma antena por um braço mecânico que utiliza sucção para levantar e, em seguida, liberar o chip. Um fio de cola condutiva é então aplicado a fim de se juntar o chip à antena. A Terepac emprega um processo de montagem photoprinting que substitui a passo mecânico pick-and-place da microeletrônica convencional.

A empresa emprega uma placa rígida com um polímero adesivo que pode pegar até 1.000 chips de cada vez. À medida que a placa é levantada até as antenas, um feixe de luz é focado sobre o polímero de cada chip. Neste ponto, o chip é ligado à antena via photoprinting, em vez de usar o fio tradicional ou cola condutiva, que ocupam maior espaço e resultam numa tag maior. Desta forma, o sistema Terepac de fabricação chega a ser de 10 a 100 vezes mais rápido do que os métodos mecânicos, segundo Thomas Balkos, diretor de integração e tecnologia da empresa. "Podemos fornecer um processo que dá maior saída de produto por um custo de capital menor do que qualquer concorrente".

Além disso, prevê a empresa, os microchips RFID que atualmente medem 1 milímetro de comprimento e largura ficarão muito menores, com 25 mícrons de espessura e 50 microns de comprimento e largura. Até agora, de acordo com Asselstine, os fabricantes de chips simplesmente não podiam fazer chips menores devido aos processos de fabricação.